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您现在的位置是：首页 >> 省级项目 >> 工学 >> 面向三维封装芯片散热的银纳米颗粒浆料低温原位烧结机理研究
项目编号：S202110384312
项目名称：面向三维封装芯片散热的银纳米颗粒浆料低温原位烧结机理研究
项目关键词：
项目类型：创新训练项目
所属学校：厦门大学
项目实施时间： 至
所属一级学科：工学
所属二级学科：材料类
立项时间：2021-07-15
项目成员：
姓名
年级
学号
所在院系
专业
联系电话
E-mail
是否主持人
刘叶泽
30320202200941
第一主持人
郭佳豪
30320202200929
否
指导教师：
[第一指导教师]姓名：张志昊;单位：;专业技术职务：讲师
项目信息
项目简介：银纳米颗粒浆料具有优良的低温互连与导热性能。不过既往研究对其在低温烧结过程中的跨尺寸烧结机理尚未完全揭示,导致其烧结体宏观性能难于精准调控,无法满足三维封装芯片长期使役要求。本项目拟通过原位电子显微技术探究有机修饰层影响下的银纳米颗粒浆料低温烧结机制,通过揭示烧结体微细结构演化规律构建纳米颗粒跨尺寸烧结原理,通过对烧结工艺调控改善互连接头导热与力学性能,为其应用于三维封装芯片互连提供原理性基础。
负责人曾经参与科研的情况：
指导教师承担科研课题情况：
企业导师担任的职务及科研的情况：
指导教师、企业导师支持情况：
项目季度报告
中期检查
查看中期
结题报告
一、项目实施情况：
二、项目创新点与特色：
三、项目成果：
项目主要研究成果情况
四、研究体会和心得：
五、经费使用明细情况：
指导教师意见：
结题附件：
项目跟踪
后续成果